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微流道芯片
Product pilot test
1.硼硅玻璃：BF33玻璃，是一種高硼硅玻璃具有出色的耐熱性、極高的透明度、高化學(xué)耐受性以及優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度。
2.石英玻璃：具有低熱膨脹系數(shù)、耐化學(xué)性強(qiáng)、耐高溫（最高可達(dá) 900oC) 、具有優(yōu)異的光學(xué)性能，如均勻性和高紫外線透射率，適用于微流體流動(dòng)池、微反應(yīng)器和紫外分光光度法檢測的微流控芯片。
石英玻璃 也比其他類型的玻璃更能抵抗熱沖擊。
1.深度1um內(nèi)用IBE刻蝕，刻蝕精度10%以內(nèi)，深寬比1:1，加工效率高。
2.深度1-20um，可用NLD刻蝕，刻蝕具有高刻蝕速率、高均勻性、高等離子體密度及低壓放電。
3.深度20um以上用濕法腐蝕，加工效率高，深寬比2:1以上。
4.線寬200um以上，精度要求低，可采用激光刻蝕。
| 加工案例 | |||
| T型液滴 | 流動(dòng)聚焦型 | 激光刻蝕 | |
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2025-06-02
在芯片封裝領(lǐng)域，當(dāng)我們?cè)谟懻?nm制程、Chiplet架構(gòu)時(shí)，很少有人注意到這個(gè)看似"古老"的封裝技術(shù)仍在軍用航天、汽車電子等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用...
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2024-11-27
RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機(jī)制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中，離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度遠(yuǎn)高于離子，它們通...
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2024-11-29
電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠?yàn)樾酒峁┪锢肀Ｗo(hù)，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能...
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2024-11-04
本文將詳細(xì)介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...
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微特云辦公系統(tǒng) 微納制造 MEMS設(shè)計(jì)
